熱搜關(guān)鍵詞: 精密注塑加工 液態(tài)硅膠注塑加工 精密模具開發(fā)
技術(shù)要求:微量注塑,液態(tài)硅膠的注射量為0.007g,包膠牢靠度強,無溢膠、無毛邊、無缺料。
應(yīng)用范圍:醫(yī)療CGM動態(tài)血糖儀。
技術(shù)要求:微量注塑,液態(tài)硅膠的注射量為0.007g,包膠牢靠度強,無溢膠、無毛邊、無缺料。
應(yīng)用范圍:動態(tài)血糖儀、傳感器。
技術(shù)要求:防水、密封性。
應(yīng)用范圍:3C電子、汽車等。
技術(shù)要求:包膠牢靠、均勻,無毛邊、無壓傷、缺膠。
應(yīng)用范圍:醫(yī)療、汽車、3C電子等。
技術(shù)要求:防水、密封。
應(yīng)用范圍:醫(yī)療、汽車、3C電子等。
技術(shù)要求:包膠后嵌件不能有變形、壓傷、刮花,鍍層不得有損傷,包膠處不可有溢膠、毛邊。
應(yīng)用范圍:醫(yī)療、汽車、3C電子等。
技術(shù)要求:液態(tài)硅膠包PBT材料。
應(yīng)用范圍:電子連接器。
技術(shù)要求:液態(tài)硅膠包膠注塑、嵌件注塑。
應(yīng)用范圍:汽車。
技術(shù)要求:雙面導(dǎo)電硅膠包導(dǎo)電塑膠,導(dǎo)電要求10?-10?,產(chǎn)品平整度要求高,二射包膠后,不可有變形、缺料、溢膠、毛邊等。
應(yīng)用范圍:半導(dǎo)體TRAY盤載具。
技術(shù)要求:針孔成型技術(shù),直徑6mm,長185mm軟管,三個通孔,直徑分別為4.5mm、0.3mm、0.3mm.大孔與小孔之間的壁厚為0.19mm。
應(yīng)用范圍:醫(yī)療器械。
技術(shù)要求:薄壁0.17mm,最薄處0.10mm;頭部微孔處無毛邊。
應(yīng)用范圍:醫(yī)療眼科灌注套。
技術(shù)要求:克重0.001g,壁厚公差±0.03mm,中心位置度偏差0.05以內(nèi),無缺料變形不良,密封防水性能高。
應(yīng)用范圍:手機部件,type-C連接器等。
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