技術要求：精密注塑件的最小公差可做到±0.02mm，甚至更小。

應用行業：醫療、汽車、3C電子、儲能、半導體。

技術要求：微量注塑件目前最小克重可做到0.005g，甚至更輕。

應用行業：醫療、汽車、3C電子、儲能、半導體。

技術要求：薄壁塑件目前最小尺寸可以做到0.2mm，甚至更薄。

應用行業：醫療、汽車、3C電子、儲能、半導體。

技術要求：尺寸公差5μ之內。

應用行業：人形機器人、交叉滾子軸承等。

技術要求：透明注塑件目前可以做到無黑點、無氣泡、無銀紋。

應用行業：醫療、汽車、3C電子

高溫材料：PEEK/PEI/PSU/PPSU/LCP....

應用行業：醫療、汽車、3C電子、儲能、半導體。

技術要求：精密尺寸公差±0.02mm，薄壁不可有縮水、變形、缺料，產品表面光潔平整。

應用范圍：微創外科器械、吻合器。

技術要求：十萬級無塵室生產，透明無黑點、異物、毛邊，壁厚均勻，配合度好，分離力符合要求。

應用范圍：注射器、試劑殼、試劑管、移液吸頭、魯爾接頭。

技術要求：產品不可有縮水、變形、缺料，卡扣強度高，連接性好。

應用范圍：連接器、接插件、內飾件、隔音件。

技術要求：產品中心孔尺寸、位置度、水平度要求高，產品表面光潔度要符合客戶要求。

應用范圍：手機部件、相機部件。

技術要求：導電材料10?-10?，產品水平度要求高。

應用范圍：大顆粒芯片載具、TRAY盤。

技術要求：產品長1000mm,寬200mm，壁薄，不能有缺料，平整度要求高。

應用范圍：儲能柜。